·可印刷垫片,综合了垫片与硅胶的优点. ·导热性能:无需传统导热垫片所需的玻纤载体,在整个使用周期中都能提供更低的热阻和出色的抗压性能.
适用场合
·适用于发热元器件与散热片之间间隙填充,尤其适用于电子功率性元器件的散热.
适用场合
·适用于发热元器件与散热片之间间隙填充,尤其适用于电子功率性元器件的散热.