·单组分加热固化。 ·无溶剂配方 ·可流动–分配后能够填充并自流平 ·高抗拉强度 ·导热–消除敏感组件的热量
适用场合
·适用于发热量大的电子设备及需要控制固化速度的场合，如：电源、喷墨打印头、行车电脑(ECU)、驱动IC和散热片粘接等。 ·适用于需要操作器长的场合。
适用场合
·适用于发热量大的电子设备及需要控制固化速度的场合，如：电源、喷墨打印头、行车电脑(ECU)、驱动IC和散热片粘接等。 ·适用于需要操作器长的场合。