·单组分，室温湿气固化。
·高触变性：不垂流，便于成型。
·脱醇型：固化反应副产物为醇类，对基材无腐蚀。
·快速表干：提高生产效率。
·精炼型：小分子含量低，可控制的有机硅挥发性，可直接用于精密元器件上，不会对元器件造成腐蚀。
·固化后成柔软，低应力的弹性体。
·不添加溶剂。
·在室温下可以更快地进行在线处理，并可以选择加速加热。
·施胶后能够流动，填充或自流平。