·K-5211H导热硅脂采用进口原料和配方生产，使用导热性和绝缘性良好的金属氧化物与有机硅氧烷复合而成的膏脂状物。 ·良好的电绝缘性，较宽的使用温度(工作温度-50℃~200℃)，比K-5211具有更高的触变性和良好的立面施工性能及更优的使用稳定性。 ·本品无毒、无腐蚀、无味、不干、不溶解。
适用场合
·广泛用于电子、电器、元器件的散热，填充或涂覆，以导出元器件产生的热量。如CPU与散热器填隙、大功率三极管、可控硅元件、二极管与基材(铝、铜)接触的逢隙处的填充、视机功放管及散热片之间、半导体制冷等。降低发热元件的工作温度。
适用场合
·广泛用于电子、电器、元器件的散热，填充或涂覆，以导出元器件产生的热量。如CPU与散热器填隙、大功率三极管、可控硅元件、二极管与基材(铝、铜)接触的逢隙处的填充、视机功放管及散热片之间、半导体制冷等。降低发热元件的工作温度。