·BEEP6113A/B为双组分无溶剂型常温固化型环氧灌封料,适用于电机、汽车电子、光栅编码器灌封胶、电机灌封胶、电动工具、电抗器、仪表中有较高导热要求的产品的封装保护,并具有优异的粘接性和耐温性能。 ·优异的粘结性、抗开裂性 ·低CTE线性膨胀系数 ·具有很高导热性 ·优异的电绝缘性、稳性定 ·较高Tg点,可在150℃-180℃下长期使用 ·良好的防水、防潮性,吸水率低